Hardware y sistemas embebidos
Arduino, RISC-V, MSP430, PLC, controladores de Linux e ingeniería de sistemas embebidos.
第 4 章 1：高速電路設計
當訊號速度超過 100 MHz，「走線不再只是導線」，必須當作「傳輸線」來處理。
Leer artículo →第 4 章 2：RF 射頻電路
射頻（Radio Frequency）電路是無線通訊的基石：手機、WiFi、藍牙、雷達都離不開它。
Leer artículo →第 4 章 3：電源完整性（Power Integrity, PI）
PI 處理「電源傳遞網路（PDN）如何提供乾淨穩定的電源給每顆 IC」。 高速設計時 PI 與 SI 同等重要。
Leer artículo →第 4 章 4：訊號完整性（Signal Integrity, SI）
1. 反射（Reflection） 2. 串擾（Crosstalk） 3. 衰減（Attenuation / Loss） 4. 抖動（Jitter） 5. ISI（InterSymbol Interference） 6. 雜訊（Noise） 7. 同步切換雜訊（SSN/Ground Bounce）
Leer artículo →第 4 章 5：EMI / EMC 設計
EMI（電磁干擾）/ EMC（電磁相容性）：產品不能干擾別人，也要能抵抗別人的干擾。 這是進入市場必過的一關。
Leer artículo →第 4 章 6：PCB 設計
PCB（印刷電路板）是把所有元件結合在一起的「載體」。本章整理 PCB 設計的方方面面。
Leer artículo →第 4 章 7：嵌入式系統
1. MCU/MPU/SoC：運算核心 2. 記憶體：Flash + SRAM/DRAM 3. 電源：穩壓 + 管理 4. I/O：GPIO、ADC、PWM 等 5. 通訊：UART、SPI、I²C、USB、Ethernet 6. 時鐘：晶體 + PLL 7. 感測器：依應用
Leer artículo →第 4 章 8：FPGA 設計
FPGA（Field Programmable Gate Array）是「可程式化的硬體」。 速度與彈性兼備，是高效能即時系統的最佳選擇之一。
Leer artículo →第 4 章 9：SoC 設計
SoC（System on Chip）把整個系統整合到單一晶片，是現代消費電子的主流。
Leer artículo →第 4 章 10：混合訊號設計
大 di/dt 從電源耦合到類比電路 數位 logic level 切換造成 ground bounce 時鐘輻射干擾敏感類比節點
Leer artículo →第 5 章 1：需求規格
1. 產品概述（Overview） 2. 目標市場與用戶 3. 功能需求（Functional Requirements） 4. 非功能需求（NonFunctional Requirements） 5. 介面需求 6. 環境條件 7. 法規認證 8. 限制與假設
Leer artículo →第 5 章 2：原理圖設計（Schematic Capture）
表達電路的「邏輯連接」（不是物理擺放） 傳遞給 PCB 設計、製造、維修 法律上是設計的官方紀錄
Leer artículo →第 5 章 3：PCB Layout 流程
確定 PCB 尺寸（依機構） 決定層數 決定 stackup 估算成本與製造週期
Leer artículo →第 5 章 4：模擬與驗證
DC 工作點 AC 頻率響應 Transient（時域） Noise 分析 Monte Carlo（蒙地卡羅統計） Sensitivity 分析
Leer artículo →第 5 章 5：原型製作（Prototyping）
JLCPCB（中國）：5 片約 $5 起，3 天工期 PCBWay：客製化選項多 OSH Park（美國）：紫色板著名，較貴 Eurocircuits（歐洲）：高品質 Sierra Circuits（美國）：高品質
Leer artículo →第 5 章 6：測試驗證
高低溫工作（HALT、HASS） 溫度循環 濕度（85°C/85% RH） 鹽霧（戶外用品） 振動 / 衝擊 落摔 IP 等級防水防塵
Leer artículo →第 5 章 7：可靠度設計（DFx）
DFx 是「Design for X」：在設計階段就考慮製造、測試、可靠度等因素。
Leer artículo →第 5 章 8：法規認證
UL（美國，UL Listed / Recognized） CSA（加拿大） TÜV（歐洲） CB Scheme（國際互認） PSE（日本） CCC（中國） BSMI（台灣）
Leer artículo →第 6 章 1：IC 製造流程
1. 晶圓清洗（RCA Clean） 2. 氧化（Thermal Oxidation） 3. 沉積（CVD/PVD/ALD） 4. 微影（Photolithography） 5. 蝕刻（Etching） 6. 離子佈植（Ion Implantation） 7. 退火（RTA / Furnace Anneal） 8. CMP（化學機械拋光） 9. 金屬化（銅大馬士革製程）
Leer artículo →第 6 章 2：封裝技術
1. 保護：避免機械、潮濕、灰塵 2. 散熱：把熱導出 3. 連接：信號與電源 IO 4. 標準化：相容 PCB 焊接
Leer artículo →第 6 章 3：PCB 製造
材料切割 銅箔疊合 內層成像（光阻 + 曝光 + 顯影） 內層蝕刻 自動光學檢查（AOI）
Leer artículo →第 6 章 4：SMT 表面黏著技術
SAC305（無鉛主流）：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 含鉛 SnPb（少數軍工用） 低溫錫膏（SnBi）：< 138°C 熔點
Leer artículo →第 6 章 5：焊接技術
焊錫熔化後，與焊盤金屬形成「冶金鍵結」（intermetallic compound, IMC）： Sn 與 Cu 形成 Cu₆Sn₅、Cu₃Sn 焊點強度來自 IMC 層 IMC 太厚反而脆
Leer artículo →第 6 章 6：測試流程
針床（Bed of Nails）接觸測試點 量電阻、電容、二極體、IC 是否在位 找短路、開路、錯料、缺料
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