Hardware e sistemas embarcados
Arduino, RISC-V, MSP430, PLC, drivers de Linux e engenharia de sistemas embarcados.
第 2 章 4：BJT 原理深入
從半導體物理的角度，深入理解 BJT 為什麼能放大。
Ler artigo →第 2 章 5：MOSFET 原理深入
MOSFET 是現代 IC 的主角，從手機 SoC 到數據中心的 CPU，都靠 MOSFET。
Ler artigo →第 2 章 6：IGBT 與功率元件
功率半導體是電力電子的核心：從手機充電器到電動車、太陽能、工業傳動。
Ler artigo →第 2 章 7：閘流體與 SCR
閘流體（Thyristor）家族是「latching（閂鎖式）」開關的代表，本章專門整理。
Ler artigo →第 2 章 8：光電元件
光電元件將「光與電」連結，是顯示、感測、通訊的核心。
Ler artigo →第 2 章 9：半導體製程概論
從一塊沙子到智慧型手機的處理器，半導體製程是現代工業最複雜的奇蹟。本章帶您看完整流程。 深入細節在 06-製造篇/01-IC製造流程.md。
Ler artigo →第 3 章 1：放大器設計
放大器是類比電路的核心。從 µV 級的感測器訊號到 W 級的喇叭驅動，都離不開放大器。
Ler artigo →第 3 章 2：運算放大器（Operational Amplifier）
OPAMP 是類比電路的「樂高積木」。掌握 OPAMP，就能設計絕大多數類比訊號處理電路。
Ler artigo →第 3 章 3：濾波器設計
濾波器（Filter）是訊號處理的核心：選頻、去雜訊、訊號分離。
Ler artigo →第 3 章 4：振盪器（Oscillator）
振盪器產生週期性訊號，是時鐘、通訊、合成器的核心。
Ler artigo →第 3 章 5：電源供應器設計
電源是「電子產品的腦袋」。設計不好，整個系統都不穩定。本章涵蓋線性與開關式電源的設計細節。
Ler artigo →第 3 章 6：數位邏輯基礎
數位電路是現代計算的基石。本章從二進位開始，建立完整的數位邏輯框架。
Ler artigo →第 3 章 7：組合邏輯深入
本章補充 06 章未深入的組合邏輯主題與設計模式。
Ler artigo →第 3 章 8：時序邏輯（Sequential Logic）
時序邏輯有「記憶」，輸出依當前輸入 + 過去狀態。是 CPU、計數器、狀態機的基礎。
Ler artigo →第 3 章 9：記憶體（Memory）
記憶體是計算系統的「第二大腦」。本章整理各類記憶體的原理、特性與選用。
Ler artigo →第 3 章 10：類比數位轉換（ADC / DAC）
ADC 與 DAC 是「類比世界與數位世界的橋樑」。 感測器資料、音訊、視訊、通訊都離不開它們。
Ler artigo →第 4 章 1：高速電路設計
當訊號速度超過 100 MHz，「走線不再只是導線」，必須當作「傳輸線」來處理。
Ler artigo →第 4 章 2：RF 射頻電路
射頻（Radio Frequency）電路是無線通訊的基石：手機、Wi-Fi、藍牙、雷達都離不開它。
Ler artigo →第 4 章 3：電源完整性（Power Integrity, PI）
PI 處理「電源傳遞網路（PDN）如何提供乾淨穩定的電源給每顆 IC」。 高速設計時 PI 與 SI 同等重要。
Ler artigo →第 4 章 4：訊號完整性（Signal Integrity, SI）
SI 處理「訊號從發送端到接收端能否被正確接收」。
Ler artigo →第 4 章 5：EMI / EMC 設計
EMI（電磁干擾）/ EMC（電磁相容性）：產品不能干擾別人，也要能抵抗別人的干擾。 這是進入市場必過的一關。
Ler artigo →第 4 章 6：PCB 設計
PCB（印刷電路板）是把所有元件結合在一起的「載體」。本章整理 PCB 設計的方方面面。
Ler artigo →第 4 章 7：嵌入式系統
嵌入式系統是「硬體 + 韌體」的整體設計，現代電子產品 99% 都是嵌入式。
Ler artigo →第 4 章 8：FPGA 設計
FPGA（Field Programmable Gate Array）是「可程式化的硬體」。 速度與彈性兼備，是高效能即時系統的最佳選擇之一。
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