閘流體(Thyristor)家族是「latching(閂鎖式)」開關的代表,本章專門整理。
一、閘流體家族
Thyristor 閘流體
├── SCR(Silicon Controlled Rectifier)矽控整流器(單向)
├── TRIAC(三極雙向交流開關)
├── DIAC(雙向觸發二極體)
├── GTO(Gate Turn-Off Thyristor)可關斷閘流體
├── IGCT(Integrated Gate-Commutated Thyristor)
└── PUT(Programmable Unijunction Transistor)
二、SCR 工作原理回顧
4 層 PNPN
可分解為「PNP + NPN 互鎖」:
$$\beta_{NPN} \cdot \beta_{PNP} > 1 \Rightarrow \text{閂鎖}$$
V-I 特性
I_A
│
│ 順向導通 (low V)
│ ╱
│ ╱
│ ───┘
│ │ (順向阻塞)
│ │
│ V_BR forward = 觸發電壓
│ │
┴──────┴──→ V_AK
│
反向類似二極體
動作過程
- 順向阻塞(OFF):V_AK > 0 但 Gate 無觸發 → 不導通
- 觸發:Gate 加正電流脈衝(5–50 mA) → 進入導通
- 導通(ON):A-K 電壓 ≈ 1.5V,可流過大電流
- 關斷:A-K 電流降到「保持電流」以下(一般 AC 自然過零)
關鍵參數
- V_DRM(Repetitive Peak Off-State Voltage):可重複承受的最大斷態電壓
- I_T(AV):平均通態電流
- I_TSM:非重複峰值通態電流(考慮事故)
- I_GT:觸發電流(典型 mA 級)
- V_GT:觸發電壓
- I_H(Holding Current):維持導通的最低電流
- dV/dt:靜態 dV/dt 容受度(過大會誤觸發)
- dI/dt:動態電流上升率上限
三、SCR 觸發方式
1. Gate 觸發(最常用)
Anode
│
[SCR]
G ──┤
│
Cathode
Gate 加正脈衝(持續 µs 級)即觸發。
2. Light 觸發(LASCR / LSC)
光纖傳輸觸發信號,用於高壓 HVDC 站。
3. 過 dV/dt 觸發(不希望!)
雜訊或快速電壓變化可能誤觸發。 解方:snubber(RC 阻尼)。
4. 過電壓擊穿觸發
V_AK 超過 V_BR 強制導通。 有破壞性,正常使用不允許。
5. 過溫觸發
漏電流足夠引發 βNPN·βPNP > 1。
四、TRIAC(雙向 SCR)
結構
兩個反向並聯的 SCR 整合成一顆元件,5 層複雜結構。
端點命名
- MT1 / MT2(Main Terminal 1, 2):主端子
- G(Gate):觸發
雙向觸發
四個觸發象限: - I+:MT2 +, G + - I−:MT2 +, G − - III+:MT2 −, G + - III−:MT2 −, G −
不同象限觸發靈敏度不同,「I+ 與 III−」最靈敏。
應用:AC 相位控制
AC ─[L]─┬──── ─┬─ Load ─── AC
│ │
[TRIAC]
│
G
│
[DIAC + RC] (觸發電路)
經典型號
- BT136:4A,600V,TO-220
- BTA16:16A,600V/800V
- MAC97A6:0.6A 小型,TO-92
五、DIAC(雙向觸發二極體)
特性
對稱「負電阻」特性:
I
│
│ ╱ (V > V_BO 後突然導通)
│ ╱
│ ╱
│ ╱
┴─────────► V
│ ╲
│ ╲
│ ╲ (對稱反向)
用途
主要與 TRIAC 搭配做穩定觸發脈衝。 RC 充電到 V_BO(約 32V)後 DIAC 導通,提供觸發脈衝。
經典:DB3, DB4
六、GTO(Gate Turn-Off Thyristor)
特性
可由 Gate 主動關斷的 SCR: - 開:正 Gate 電流(mA) - 關:大反向 Gate 電流(達 1/4 主電流!)
缺點
- 關斷需要大反向 Gate 電流(驅動複雜)
- 切換速度慢(< 1 kHz)
- 已被 IGBT 大量取代
仍在用的場景
- 大功率 HVDC(kV 級)
- 老的工業驅動系統
七、IGCT(IGCT)
Integrated Gate-Commutated Thyristor
GTO 的改良:把 Gate 驅動電路整合到元件本體,反向電流路徑短,關斷快。
特性
- 大功率(4500V/4000A 級)
- 較 GTO 快
- 用於:HVDC 換流站、大型風機、軌道交通牽引
八、SCR 應用範例
例 1:簡易調光器(Light Dimmer)
AC 110V ──┬── R1 ─── 電燈泡 ──── AC return
│
[TRIAC]
│
G ──[DIAC]──┬──[VR 可變電阻]──┬─
│ │
[Cap 100nF] AC return
工作: 1. AC 半週開始,C 透過 VR 充電 2. C 電壓達 DIAC 觸發點 → DIAC 導通 → TRIAC 觸發 3. TRIAC 導通直到 AC 過零自動關閉 4. VR 大 → 充電慢 → 觸發角延遲 → 燈暗 5. VR 小 → 充電快 → 觸發角早 → 燈亮
例 2:過壓保護(Crowbar)
電源 ───┬─── 下游 IC
│
[SCR]
│
GND
控制:
電源 → Zener → SCR Gate
當電源異常升高超過 Zener 電壓 → Zener 擊穿 → 電流流入 SCR Gate → SCR 觸發 → 短路電源 → 保險絲熔斷 → 下游 IC 安全。
例 3:軟啟動(Soft Start)
馬達啟動瞬間需要避免大電流:
用 SCR 控制觸發角從 180°(無功率)漸漸調到 0°(全功率),數秒內平滑啟動。
例 4:固態繼電器(SSR)
內部結構: - 隔離(光耦) - 過零檢測 - TRIAC 觸發
從 DC 控制信號 → 觸發 TRIAC → 控制 AC 負載。
九、SCR 設計注意事項
1. dV/dt 保護
快速電壓上升會誤觸發。標準 snubber:
A
│
[R = 100Ω]
│
[C = 100nF]
│
K
2. dI/dt 限制
啟動瞬間電流上升太快,僅元件局部導通,造成局部過熱燒毀。 解方:串聯小電感限制 dI/dt。
3. 散熱
V_T(on) ≈ 1.5V,I_T = 10A → P = 15W,必須散熱。
4. RFI / EMI
相位控制會產生大量諧波與 EMI: - 加 EMI 濾波器(線圈 + X/Y 電容) - 過零觸發優於相位觸發(高 EMI)
5. 反並聯飛輪二極體(電感負載)
電感負載需要二極體續流,否則 SCR 關斷時電壓尖峰可能擊穿。
十、SCR vs 其他元件選擇
| 應用 | 推薦 |
|---|---|
| AC 相位控制(< kW) | TRIAC |
| 大功率 AC 開關 | 反並聯 SCR 對 |
| DC 鎖存(過壓保護) | SCR |
| 高速 DC 切換 | MOSFET / IGBT |
| 中等功率 AC 馬達控制 | TRIAC 或 SSR |
| 大型工業驅動 | IGBT 或 IGCT |
| HVDC 輸電 | IGCT 或 SiC IGBT |
| 焊接機 | SCR(大電流、低頻) |
十一、本章總結
✅ 您應該理解:
- [x] SCR 的 4 層 PNPN 結構與閂鎖機制
- [x] SCR 的觸發方式
- [x] 關鍵參數:V_DRM, I_T, I_GT, I_H, dV/dt
- [x] TRIAC 雙向特性與四象限觸發
- [x] DIAC 用於穩定觸發
- [x] GTO/IGCT 可關斷的閘流體
- [x] 常見應用:相位控制、過壓保護、SSR
- [x] 設計時的 dV/dt、dI/dt 保護
自我檢測
- SCR 觸發後如何關閉?
- TRIAC 與兩顆反並聯 SCR 有什麼差別?
- dV/dt 過大為什麼會誤觸發 SCR?
- SCR 用於 DC 開關有什麼挑戰?
- 為什麼相位控制會產生 EMI?
解答
- 必須讓 A-K 電流降到 I_H 以下(AC 自然過零,DC 需強制斷流)
- TRIAC 是單一封裝(成本低、體積小),但靈敏度不對稱;雙 SCR 反並聯可獨立觸發、控制更精確
- SCR 內部有寄生電容,dV/dt 大時 i = C·dV/dt 流入 Gate 區域,可能達到觸發電流
- DC 不會自然過零,需強制換流(commutation circuit)才能關閉,複雜
- 觸發瞬間電壓不連續變化,產生豐富諧波,傳導與輻射 EMI 嚴重
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08-光電元件.md — LED、光電二極體、太陽能電池。