閘流體(Thyristor)家族是「latching(閂鎖式)」開關的代表,本章專門整理。


一、閘流體家族

Thyristor 閘流體
├── SCR(Silicon Controlled Rectifier)矽控整流器(單向)
├── TRIAC(三極雙向交流開關)
├── DIAC(雙向觸發二極體)
├── GTO(Gate Turn-Off Thyristor)可關斷閘流體
├── IGCT(Integrated Gate-Commutated Thyristor)
└── PUT(Programmable Unijunction Transistor)

二、SCR 工作原理回顧

4 層 PNPN

可分解為「PNP + NPN 互鎖」:

$$\beta_{NPN} \cdot \beta_{PNP} > 1 \Rightarrow \text{閂鎖}$$

V-I 特性

   I_A
    │
    │           順向導通 (low V)
    │            ╱
    │           ╱
    │      ───┘
    │      │  (順向阻塞)
    │      │
    │ V_BR forward = 觸發電壓
    │      │
    ┴──────┴──→ V_AK
    │
   反向類似二極體

動作過程

  1. 順向阻塞(OFF):V_AK > 0 但 Gate 無觸發 → 不導通
  2. 觸發:Gate 加正電流脈衝(5–50 mA) → 進入導通
  3. 導通(ON):A-K 電壓 ≈ 1.5V,可流過大電流
  4. 關斷:A-K 電流降到「保持電流」以下(一般 AC 自然過零)

關鍵參數

  • V_DRM(Repetitive Peak Off-State Voltage):可重複承受的最大斷態電壓
  • I_T(AV):平均通態電流
  • I_TSM:非重複峰值通態電流(考慮事故)
  • I_GT:觸發電流(典型 mA 級)
  • V_GT:觸發電壓
  • I_H(Holding Current):維持導通的最低電流
  • dV/dt:靜態 dV/dt 容受度(過大會誤觸發)
  • dI/dt:動態電流上升率上限

三、SCR 觸發方式

1. Gate 觸發(最常用)

      Anode
       │
      [SCR]
   G ──┤
       │
      Cathode

Gate 加正脈衝(持續 µs 級)即觸發。

2. Light 觸發(LASCR / LSC)

光纖傳輸觸發信號,用於高壓 HVDC 站。

3. 過 dV/dt 觸發(不希望!)

雜訊或快速電壓變化可能誤觸發。 解方:snubber(RC 阻尼)。

4. 過電壓擊穿觸發

V_AK 超過 V_BR 強制導通。 有破壞性,正常使用不允許。

5. 過溫觸發

漏電流足夠引發 βNPN·βPNP > 1。


四、TRIAC(雙向 SCR)

結構

兩個反向並聯的 SCR 整合成一顆元件,5 層複雜結構。

端點命名

  • MT1 / MT2(Main Terminal 1, 2):主端子
  • G(Gate):觸發

雙向觸發

四個觸發象限: - I+:MT2 +, G + - I−:MT2 +, G − - III+:MT2 −, G + - III−:MT2 −, G −

不同象限觸發靈敏度不同,「I+ 與 III−」最靈敏。

應用:AC 相位控制

    AC ─[L]─┬──── ─┬─ Load ─── AC
             │      │
            [TRIAC]
             │
             G
             │
          [DIAC + RC] (觸發電路)

經典型號

  • BT136:4A,600V,TO-220
  • BTA16:16A,600V/800V
  • MAC97A6:0.6A 小型,TO-92

五、DIAC(雙向觸發二極體)

特性

對稱「負電阻」特性:

   I
   │
   │      ╱  (V > V_BO 後突然導通)
   │     ╱
   │    ╱
   │   ╱
   ┴─────────► V
   │   ╲
   │    ╲
   │     ╲ (對稱反向)

用途

主要與 TRIAC 搭配做穩定觸發脈衝。 RC 充電到 V_BO(約 32V)後 DIAC 導通,提供觸發脈衝。

經典:DB3, DB4


六、GTO(Gate Turn-Off Thyristor)

特性

可由 Gate 主動關斷的 SCR: - 開:正 Gate 電流(mA) - 關:大反向 Gate 電流(達 1/4 主電流!)

缺點

  • 關斷需要大反向 Gate 電流(驅動複雜)
  • 切換速度慢(< 1 kHz)
  • 已被 IGBT 大量取代

仍在用的場景

  • 大功率 HVDC(kV 級)
  • 老的工業驅動系統

七、IGCT(IGCT)

Integrated Gate-Commutated Thyristor

GTO 的改良:把 Gate 驅動電路整合到元件本體,反向電流路徑短,關斷快。

特性

  • 大功率(4500V/4000A 級)
  • 較 GTO 快
  • 用於:HVDC 換流站、大型風機、軌道交通牽引

八、SCR 應用範例

例 1:簡易調光器(Light Dimmer)

   AC 110V ──┬── R1 ─── 電燈泡 ──── AC return
              │
            [TRIAC]
              │
              G ──[DIAC]──┬──[VR 可變電阻]──┬─
                          │                  │
                        [Cap 100nF]        AC return

工作: 1. AC 半週開始,C 透過 VR 充電 2. C 電壓達 DIAC 觸發點 → DIAC 導通 → TRIAC 觸發 3. TRIAC 導通直到 AC 過零自動關閉 4. VR 大 → 充電慢 → 觸發角延遲 → 燈暗 5. VR 小 → 充電快 → 觸發角早 → 燈亮

例 2:過壓保護(Crowbar)

   電源 ───┬─── 下游 IC
            │
          [SCR]
            │
           GND
   控制:
   電源 → Zener → SCR Gate

當電源異常升高超過 Zener 電壓 → Zener 擊穿 → 電流流入 SCR Gate → SCR 觸發 → 短路電源 → 保險絲熔斷 → 下游 IC 安全。

例 3:軟啟動(Soft Start)

馬達啟動瞬間需要避免大電流:

用 SCR 控制觸發角從 180°(無功率)漸漸調到 0°(全功率),數秒內平滑啟動。

例 4:固態繼電器(SSR)

內部結構: - 隔離(光耦) - 過零檢測 - TRIAC 觸發

從 DC 控制信號 → 觸發 TRIAC → 控制 AC 負載。


九、SCR 設計注意事項

1. dV/dt 保護

快速電壓上升會誤觸發。標準 snubber:

     A
     │
    [R = 100Ω]
     │
    [C = 100nF]
     │
    K

2. dI/dt 限制

啟動瞬間電流上升太快,僅元件局部導通,造成局部過熱燒毀。 解方:串聯小電感限制 dI/dt。

3. 散熱

V_T(on) ≈ 1.5V,I_T = 10A → P = 15W,必須散熱。

4. RFI / EMI

相位控制會產生大量諧波與 EMI: - 加 EMI 濾波器(線圈 + X/Y 電容) - 過零觸發優於相位觸發(高 EMI)

5. 反並聯飛輪二極體(電感負載)

電感負載需要二極體續流,否則 SCR 關斷時電壓尖峰可能擊穿。


十、SCR vs 其他元件選擇

應用 推薦
AC 相位控制(< kW) TRIAC
大功率 AC 開關 反並聯 SCR 對
DC 鎖存(過壓保護) SCR
高速 DC 切換 MOSFET / IGBT
中等功率 AC 馬達控制 TRIAC 或 SSR
大型工業驅動 IGBT 或 IGCT
HVDC 輸電 IGCT 或 SiC IGBT
焊接機 SCR(大電流、低頻)

十一、本章總結

✅ 您應該理解:

  • [x] SCR 的 4 層 PNPN 結構與閂鎖機制
  • [x] SCR 的觸發方式
  • [x] 關鍵參數:V_DRM, I_T, I_GT, I_H, dV/dt
  • [x] TRIAC 雙向特性與四象限觸發
  • [x] DIAC 用於穩定觸發
  • [x] GTO/IGCT 可關斷的閘流體
  • [x] 常見應用:相位控制、過壓保護、SSR
  • [x] 設計時的 dV/dt、dI/dt 保護

自我檢測

  1. SCR 觸發後如何關閉?
  2. TRIAC 與兩顆反並聯 SCR 有什麼差別?
  3. dV/dt 過大為什麼會誤觸發 SCR?
  4. SCR 用於 DC 開關有什麼挑戰?
  5. 為什麼相位控制會產生 EMI?

解答

  1. 必須讓 A-K 電流降到 I_H 以下(AC 自然過零,DC 需強制斷流)
  2. TRIAC 是單一封裝(成本低、體積小),但靈敏度不對稱;雙 SCR 反並聯可獨立觸發、控制更精確
  3. SCR 內部有寄生電容,dV/dt 大時 i = C·dV/dt 流入 Gate 區域,可能達到觸發電流
  4. DC 不會自然過零,需強制換流(commutation circuit)才能關閉,複雜
  5. 觸發瞬間電壓不連續變化,產生豐富諧波,傳導與輻射 EMI 嚴重

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