Hardware y sistemas embebidos
Arduino, RISC-V, MSP430, PLC, controladores de Linux e ingeniería de sistemas embebidos.
第 4 章 9：SoC 設計
SoC（System on Chip）把整個系統整合到單一晶片，是現代消費電子的主流。
Leer artículo →第 4 章 10：混合訊號設計
當數位與類比訊號在同一電路（或同一 IC）共存時，挑戰倍增。
Leer artículo →第 5 章 1：需求規格
任何成功的硬體產品都從「清晰的需求規格」開始。
Leer artículo →第 5 章 2：原理圖設計（Schematic Capture）
原理圖是硬體設計的「藍圖」，PCB 設計與後續驗證的基礎。
Leer artículo →第 5 章 3：PCB Layout 流程
從原理圖到製造檔案的完整 PCB 設計流程。
Leer artículo →第 5 章 4：模擬與驗證
「先模擬，再焊接」是現代硬體開發的鐵律。
Leer artículo →第 5 章 5：原型製作（Prototyping）
從 Gerber 到實體 PCB，原型階段需要實作技能。
Leer artículo →第 5 章 6：測試驗證
新設計時： 把產品推到極限找弱點 漸增溫度、振動 找到失效點 設計改善
Leer artículo →第 5 章 7：可靠度設計（DFx）
DFx 是「Design for X」：在設計階段就考慮製造、測試、可靠度等因素。
Leer artículo →第 5 章 8：法規認證
產品上市前必須通過認證，未認證即販售可能被罰款、下架。
Leer artículo →第 6 章 1：IC 製造流程
從晶圓到 IC 的完整製造，分為「前段（FAB）」與「後段（OSAT）」。
Leer artículo →第 6 章 2：封裝技術
封裝（Package）是「晶粒到 PCB 的橋樑」。
Leer artículo →第 6 章 3：PCB 製造
從 Gerber 到實體 PCB 的製造流程。
Leer artículo →第 6 章 4：SMT 表面黏著技術
SMT（Surface-Mount Technology）是現代電子產線的核心。
Leer artículo →第 6 章 5：焊接技術
焊錫熔化後，與焊盤金屬形成「冶金鍵結」（intermetallic compound, IMC）： Sn 與 Cu 形成 Cu₆Sn₅、Cu₃Sn 焊點強度來自 IMC 層 IMC 太厚反而脆
Leer artículo →第 6 章 6：測試流程
不需實體探針，IC 內部 JTAG 控制： 連通性測試 IO 控制 Flash 編程 涵蓋 BGA 等不可探測腳位
Leer artículo →第 6 章 7：品質管制
品質是「設計 + 製造 + 管理」的綜合結果。
Leer artículo →第 7 章 1：EDA 工具
EDA（Electronic Design Automation）工具是電子設計的「操作系統」。
Leer artículo →第 7 章 2：模擬工具（SPICE 系列）
本章重點介紹 LTspice 的使用，並比較其他 SPICE 工具。
Leer artículo →第 7 章 3：量測儀器
電子工程師的「手與眼」。本章整理各種量測工具的原理、選用與使用。
Leer artículo →第 7 章 4：開發板與評估板
廠商提供的 IC 評估板： ADC / DAC EVM（TI、ADI） DC/DC 評估板 感測器評估板 RF / Wi-Fi 模組評估板
Leer artículo →第 8 章 1：LED 閃爍（Hello World）
電子界的 Hello World：讓 LED 閃爍。
Leer artículo →第 8 章 2：感測器讀取（溫度/光度/距離）
學習如何用 MCU ADC 讀取類比感測器，及 I²C / SPI 讀取數位感測器。
Leer artículo →第 8 章 3：DIY 桌上型電源供應器
設計 0–30V、0–3A 可調電源供應器（中階專案）。
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