任何成功的硬體產品都從「清晰的需求規格」開始。


一、產品開發階段

   構想(Concept)
       ↓
   可行性研究(Feasibility)
       ↓
   需求規格(Requirements)       ← 本章
       ↓
   架構設計(Architecture)
       ↓
   詳細設計(Detail Design)
       ↓
   原型製作(Prototype)
       ↓
   驗證(DVT/EVT/PVT)
       ↓
   試產(Pilot Run)
       ↓
   量產(Mass Production)
       ↓
   產品上市

二、需求規格文件(SRS)

結構

  1. 產品概述(Overview)
  2. 目標市場與用戶
  3. 功能需求(Functional Requirements)
  4. 非功能需求(Non-Functional Requirements)
  5. 介面需求
  6. 環境條件
  7. 法規認證
  8. 限制與假設

功能需求範例

產品能 ___ 透過 ___ 在 ___ 條件下,滿足 ___

範例: - 設備能藉由 Wi-Fi 6 將 1080p 視訊串流,在訊號 -70 dBm 以上時,提供 30 fps 流暢播放。

非功能需求

  • 性能(速度、頻寬、響應時間)
  • 功耗(待機、典型、峰值)
  • 可靠性(MTBF、故障率)
  • 安全性(safety、cybersecurity)
  • 可用性(usability)

三、硬體規格書(HW Spec)

完整內容

項目 範例
處理器 STM32H743VIT6 @ 480 MHz
記憶體 2 MB Flash, 1 MB SRAM, 8 MB QSPI Flash
通訊 Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax), BLE 5.2, Ethernet 1Gbps
電源 DC 12V/2A 輸入,內部 5V/3.3V/1.8V/1.0V
外殼 100 × 70 × 25 mm,鋁合金
工作溫度 -20 to 60°C(消費等級)
認證 FCC Class B、CE、BSMI
耗電 待機 < 1W,滿載 < 8W
介面 USB-C × 1, RJ45 × 1, Audio jack × 1

詳細子規格

每個重要 IC、模組都應有: - Datasheet 連結 - 關鍵參數 - 替代料源 - 採購狀態


四、規格的「3 個 R」

  1. Realistic(實際):技術上可達成
  2. Reasonable(合理):成本可接受
  3. Reliable(可靠):可量測、可驗證

避免: - 「快」← 多快? - 「省電」← 多省? - 「好用」← 主觀

要量化、可量測。


五、利害關係人

角色 關注點
PM 市場時機、成本
HW 工程師 規格可行性
FW 工程師 API、介面
機構工程師 尺寸、散熱、安裝
採購 料源、價格、交期
製造 DFM、產能
QA 可測試性、可靠度
法務 智財、認證
業務 競品分析、客戶

需求規格是「所有人共同理解的契約」。


六、常見錯誤

  1. 規格鬆散:留模糊空間
  2. 規格過嚴:超越需求增加成本
  3. 未考慮製造:原型設計忘了量產可行性
  4. 未考慮認證:上市前才發現法規問題
  5. 未版控:規格修改沒紀錄,引起爭議

七、本章總結

✅ 您應該理解:

  • [x] 產品開發流程的階段
  • [x] SRS 與 HW Spec 結構
  • [x] 規格的可量測性
  • [x] 利害關係人對齊

下一章

02-原理圖設計.md