量產時的測試體系，確保品質與良率。
一、測試階段
1. AOI（已介紹）
2. ICT（In-Circuit Test）
板級電氣測試：
工作原理
- 針床（Bed of Nails）接觸測試點
- 量電阻、電容、二極體、IC 是否在位
- 找短路、開路、錯料、缺料
優點
- 快（10–30 秒/板）
- 高覆蓋率
- 自動化
限制
- 需要每條 net 有測試點（占 PCB 空間）
- 製作 fixture 成本高
- 不能測動態功能
3. Boundary Scan（JTAG）
不需實體探針，IC 內部 JTAG 控制： - 連通性測試 - IO 控制 - Flash 編程 - 涵蓋 BGA 等不可探測腳位
4. FCT（Functional Test）
板的整體功能測試： - 通電 - 跑韌體 - 與 host 通訊 - 量功能輸出 - 自動化判斷 pass/fail
需要： - 治具（fixture） - 測試程式 - 通訊介面（USB、UART）
5. Burn-in
高溫 + 通電工作 4–48 小時： - 加速失效（早夭品 infant mortality） - 過濾不穩元件
不一定每個產品都做（看可靠度要求）。
6. 環境測試
抽樣測試： - 溫度循環 - 振動 - 落摔
7. 認證測試
每個型號上市前一次： - EMC - 安規 - 通訊
8. 出貨檢驗（OQC）
最終品檢，AQL 抽樣。
二、ATE（Automatic Test Equipment）
IC 量產測試
從 wafer probe 到 final test： - 高速 pattern 產生 - 多通道（128–4096） - 高頻量測
主要廠商
- Advantest（日，含 Verigy）
- Teradyne（美，含 LTX-Credence）
- Cohu
- Chroma 致茂（台）
測試類型
- DC 測試
- AC（速度）測試
- Functional（功能）
- 高頻（射頻、SerDes）
- 混合訊號
三、SPC（Statistical Process Control）
量產統計監控
- 每批抽樣量測
- 用控制圖（Control Chart）追蹤
- 早期偵測製程偏移
主要指標
- Cp：製程能力
- Cpk：考慮偏移的製程能力
- Cpk ≥ 1.33：合格
- Cpk ≥ 1.67：優
6 Sigma
3.4 ppm 不良率，現代精密製造目標。
四、追溯（Traceability）
每個產品有獨特序號（serial number）： - 對應到出產日期 - 製造批號 - 各站測試結果 - 元件批次
用於： - 出貨追蹤 - 故障分析 - 召回管理
實現：QR Code、雷射標記、RFID
五、量產良率管理
良率拆解
投入（Input）
↓
AOI 通過率：99%
↓
ICT 通過率：97%
↓
FCT 通過率：96%
↓
Burn-in 通過率：99%
↓
最終良率：≈ 91%
良率改善
- 每站找 top 10 缺陷
- 統計分析
- DOE（Design of Experiments）
- 製程改善 PDCA
六、測試覆蓋率（Test Coverage）
計算
$$\text{Coverage} = \frac{\text{被測試的故障點}}{\text{總故障點}}$$
典型目標
- ICT：80–95%
- FCT：60–90%
- Boundary Scan：50–80%
- 綜合（多層）：> 95%
覆蓋率工具
- ICT 廠商提供
- DFT 工具（Tessent、TetraMAX）
七、本章總結
✅ 您應該掌握：
- [x] 量產測試流程
- [x] AOI/ICT/JTAG/FCT 各種測試
- [x] Burn-in 與環境測試
- [x] ATE 概念
- [x] SPC 與良率管理
- [x] 追溯與覆蓋率