第 4 章 1：高速電路設計
當訊號速度超過 100 MHz，「走線不再只是導線」，必須當作「傳輸線」來處理。
阅读文章 →第 4 章 2：RF 射頻電路
射頻（Radio Frequency）電路是無線通訊的基石：手機、Wi-Fi、藍牙、雷達都離不開它。
阅读文章 →第 4 章 3：電源完整性（Power Integrity, PI）
PI 處理「電源傳遞網路（PDN）如何提供乾淨穩定的電源給每顆 IC」。 高速設計時 PI 與 SI 同等重要。
阅读文章 →第 4 章 4：訊號完整性（Signal Integrity, SI）
SI 處理「訊號從發送端到接收端能否被正確接收」。
阅读文章 →第 4 章 5：EMI / EMC 設計
EMI（電磁干擾）/ EMC（電磁相容性）：產品不能干擾別人，也要能抵抗別人的干擾。 這是進入市場必過的一關。
阅读文章 →第 4 章 6：PCB 設計
PCB（印刷電路板）是把所有元件結合在一起的「載體」。本章整理 PCB 設計的方方面面。
阅读文章 →第 4 章 7：嵌入式系統
嵌入式系統是「硬體 + 韌體」的整體設計，現代電子產品 99% 都是嵌入式。
阅读文章 →第 4 章 8：FPGA 設計
FPGA（Field Programmable Gate Array）是「可程式化的硬體」。 速度與彈性兼備，是高效能即時系統的最佳選擇之一。
阅读文章 →第 4 章 9：SoC 設計
SoC（System on Chip）把整個系統整合到單一晶片，是現代消費電子的主流。
阅读文章 →第 4 章 10：混合訊號設計
當數位與類比訊號在同一電路（或同一 IC）共存時，挑戰倍增。
阅读文章 →第 5 章 1：需求規格
任何成功的硬體產品都從「清晰的需求規格」開始。
阅读文章 →第 5 章 2：原理圖設計（Schematic Capture）
原理圖是硬體設計的「藍圖」，PCB 設計與後續驗證的基礎。
阅读文章 →第 5 章 3：PCB Layout 流程
從原理圖到製造檔案的完整 PCB 設計流程。
阅读文章 →第 5 章 4：模擬與驗證
「先模擬，再焊接」是現代硬體開發的鐵律。
阅读文章 →第 5 章 5：原型製作（Prototyping）
從 Gerber 到實體 PCB，原型階段需要實作技能。
阅读文章 →第 5 章 6：測試驗證
新設計時： 把產品推到極限找弱點 漸增溫度、振動 找到失效點 設計改善
阅读文章 →第 5 章 7：可靠度設計（DFx）
DFx 是「Design for X」：在設計階段就考慮製造、測試、可靠度等因素。
阅读文章 →第 5 章 8：法規認證
產品上市前必須通過認證，未認證即販售可能被罰款、下架。
阅读文章 →第 6 章 1：IC 製造流程
從晶圓到 IC 的完整製造，分為「前段（FAB）」與「後段（OSAT）」。
阅读文章 →第 6 章 2：封裝技術
封裝（Package）是「晶粒到 PCB 的橋樑」。
阅读文章 →第 6 章 3：PCB 製造
從 Gerber 到實體 PCB 的製造流程。
阅读文章 →第 6 章 4：SMT 表面黏著技術
SMT（Surface-Mount Technology）是現代電子產線的核心。
阅读文章 →第 6 章 5：焊接技術
焊錫熔化後，與焊盤金屬形成「冶金鍵結」（intermetallic compound, IMC）： Sn 與 Cu 形成 Cu₆Sn₅、Cu₃Sn 焊點強度來自 IMC 層 IMC 太厚反而脆
阅读文章 →第 6 章 6：測試流程
不需實體探針，IC 內部 JTAG 控制： 連通性測試 IO 控制 Flash 編程 涵蓋 BGA 等不可探測腳位
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