第 5 章 6：測試驗證
高低溫工作（HALT、HASS） 溫度循環 濕度（85°C/85% RH） 鹽霧（戶外用品） 振動 / 衝擊 落摔 IP 等級防水防塵
閱讀文章 →第 5 章 7：可靠度設計（DFx）
DFx 是「Design for X」：在設計階段就考慮製造、測試、可靠度等因素。
閱讀文章 →第 5 章 8：法規認證
UL（美國，UL Listed / Recognized） CSA（加拿大） TÜV（歐洲） CB Scheme（國際互認） PSE（日本） CCC（中國） BSMI（台灣）
閱讀文章 →第 6 章 1：IC 製造流程
1. 晶圓清洗（RCA Clean） 2. 氧化（Thermal Oxidation） 3. 沉積（CVD/PVD/ALD） 4. 微影（Photolithography） 5. 蝕刻（Etching） 6. 離子佈植（Ion Implantation） 7. 退火（RTA / Furnace Anneal） 8. CMP（化學機械拋光） 9. 金屬化（銅大馬士革製程）
閱讀文章 →第 6 章 2：封裝技術
1. 保護：避免機械、潮濕、灰塵 2. 散熱：把熱導出 3. 連接：信號與電源 IO 4. 標準化：相容 PCB 焊接
閱讀文章 →第 6 章 3：PCB 製造
材料切割 銅箔疊合 內層成像（光阻 + 曝光 + 顯影） 內層蝕刻 自動光學檢查（AOI）
閱讀文章 →第 6 章 4：SMT 表面黏著技術
SAC305（無鉛主流）：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 含鉛 SnPb（少數軍工用） 低溫錫膏（SnBi）：< 138°C 熔點
閱讀文章 →第 6 章 5：焊接技術
焊錫熔化後，與焊盤金屬形成「冶金鍵結」（intermetallic compound, IMC）： Sn 與 Cu 形成 Cu₆Sn₅、Cu₃Sn 焊點強度來自 IMC 層 IMC 太厚反而脆
閱讀文章 →第 6 章 6：測試流程
針床（Bed of Nails）接觸測試點 量電阻、電容、二極體、IC 是否在位 找短路、開路、錯料、缺料
閱讀文章 →第 6 章 7：品質管制
1. 因果圖（魚骨圖） 2. 柏拉圖（Pareto Chart） 3. 直方圖 4. 散佈圖 5. 控制圖 6. 流程圖 7. 檢查表
閱讀文章 →第 7 章 1：EDA 工具
EDA（Electronic Design Automation）工具是電子設計的「操作系統」。
閱讀文章 →第 7 章 2：模擬工具（SPICE 系列）
ADI 官方下載https://www.analog.com/en/designcenter/designtoolsandcalculators/ltspicesimulator.html 免費。
閱讀文章 →第 7 章 3：量測儀器
DC 電壓、AC 電壓 DC 電流、AC 電流 電阻 二極體 通斷 部分：電容、頻率、溫度
閱讀文章 →第 7 章 4：開發板與評估板
入門教學首選 ATmega328P（R3）/ Renesas RA4M1（R4） 5V 友善 大量教學資源
閱讀文章 →第 8 章 1：LED 閃爍（Hello World）
$$ R = \frac{9 2}{0.02} = 350\ \Omega $$
閱讀文章 →第 8 章 2：感測器讀取（溫度/光度/距離）
學習如何用 MCU ADC 讀取類比感測器，及 I²C / SPI 讀取數位感測器。
閱讀文章 →第 8 章 3：DIY 桌上型電源供應器
線性 / 開關電源實際設計 LDO 與 DC/DC 應用 電流限制與保護 PCB 散熱 過壓 / 過流 / 過溫保護
閱讀文章 →第 8 章 4：MCU 整合專案：智慧家居節點
系統架構規劃 多周邊整合 WiFi / MQTT 通訊 低功耗管理 OTA 韌體更新 PCB 設計與量產
閱讀文章 →第 8 章 5：簡易示波器
高速 ADC 介面 類比前端設計（衰減、保護、補償） 觸發系統 即時顯示 完整訊號鏈
閱讀文章 →第 9 章 1：推薦書籍
別稱「電子聖經」 第 3 版（2015） 從基礎到進階全涵蓋 實務優先、減少數學 必收
閱讀文章 →第 9 章 2：線上資源
Henry Ott Consultantshttps://www.hottconsultants.com：EMC 大師 Bogatin Enterpriseshttps://www.bethesignal.com：SI/PI 大師 Lee Ritchey 顧問https://www.speedingedge.com：PCB
閱讀文章 →第 9 章 3：術語中英對照表
閱讀文章 →第 9 章 4：公式速查表
熱電壓：$VT = kT/q \approx 25.85\ \mathrm{mV}\ \text{at 300K}$
閱讀文章 →第 9 章 5：硬體設計檢查清單（Checklist）
功能 / 非功能 / 規範需求是否完整？ 輸入電壓範圍（min/typ/max）？ 輸出電壓 / 電流規格？ 環境條件（溫度、濕度、機械、海拔）？ EMC / 安規需求？ 認證需求（FCC/CE/BSMI）？ 客戶 SLA / DPPM 目標？ 量產規模、成本目標？ 已 confirm with stakeholders？
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