第 3 章 2：運算放大器（Operational Amplifier）
OPAMP 是類比電路的「樂高積木」。掌握 OPAMP，就能設計絕大多數類比訊號處理電路。
阅读文章 →第 3 章 3：濾波器設計
被動（Passive）：純 R, L, C 主動（Active）：含 OPAMP，可放大 數位（Digital）：FIR、IIR 開關電容（Switched Capacitor）：MOS 電路
阅读文章 →第 3 章 4：振盪器（Oscillator）
$$A \cdot \beta = 1 \quad \text{且} \quad \angleA\beta = 0° \text{ 或 } 360°$$
阅读文章 →第 3 章 5：電源供應器設計
電源是「電子產品的腦袋」。設計不好，整個系統都不穩定。本章涵蓋線性與開關式電源的設計細節。
阅读文章 →第 3 章 6：數位邏輯基礎
電子元件最容易區分兩個狀態：「有電 vs 無電」 抗雜訊：只要區分 0 與 1，雜訊容忍度大 邏輯運算簡單
阅读文章 →第 3 章 7：組合邏輯深入
ALU 是 CPU 核心，整合： 加減運算（Adder + 控制 Cin） 位元邏輯（AND/OR/XOR/NOT） 比較（Subtract 後看符號） 移位（Shift Register）
阅读文章 →第 3 章 8：時序邏輯（Sequential Logic）
時序邏輯有「記憶」，輸出依當前輸入 + 過去狀態。是 CPU、計數器、狀態機的基礎。
阅读文章 →第 3 章 9：記憶體（Memory）
快：存取時間 ns 級 不需 refresh 掉電消失 每位元 6 個電晶體（密度低、貴） 靜態電流：低（CMOS）
阅读文章 →第 3 章 10：類比數位轉換（ADC / DAC）
ADC 與 DAC 是「類比世界與數位世界的橋樑」。 感測器資料、音訊、視訊、通訊都離不開它們。
阅读文章 →第 4 章 1：高速電路設計
當訊號速度超過 100 MHz，「走線不再只是導線」，必須當作「傳輸線」來處理。
阅读文章 →第 4 章 2：RF 射頻電路
射頻（Radio Frequency）電路是無線通訊的基石：手機、WiFi、藍牙、雷達都離不開它。
阅读文章 →第 4 章 3：電源完整性（Power Integrity, PI）
PI 處理「電源傳遞網路（PDN）如何提供乾淨穩定的電源給每顆 IC」。 高速設計時 PI 與 SI 同等重要。
阅读文章 →第 4 章 4：訊號完整性（Signal Integrity, SI）
1. 反射（Reflection） 2. 串擾（Crosstalk） 3. 衰減（Attenuation / Loss） 4. 抖動（Jitter） 5. ISI（InterSymbol Interference） 6. 雜訊（Noise） 7. 同步切換雜訊（SSN/Ground Bounce）
阅读文章 →第 4 章 5：EMI / EMC 設計
EMI（電磁干擾）/ EMC（電磁相容性）：產品不能干擾別人，也要能抵抗別人的干擾。 這是進入市場必過的一關。
阅读文章 →第 4 章 6：PCB 設計
PCB（印刷電路板）是把所有元件結合在一起的「載體」。本章整理 PCB 設計的方方面面。
阅读文章 →第 4 章 7：嵌入式系統
1. MCU/MPU/SoC：運算核心 2. 記憶體：Flash + SRAM/DRAM 3. 電源：穩壓 + 管理 4. I/O：GPIO、ADC、PWM 等 5. 通訊：UART、SPI、I²C、USB、Ethernet 6. 時鐘：晶體 + PLL 7. 感測器：依應用
阅读文章 →第 4 章 8：FPGA 設計
FPGA（Field Programmable Gate Array）是「可程式化的硬體」。 速度與彈性兼備，是高效能即時系統的最佳選擇之一。
阅读文章 →第 4 章 9：SoC 設計
SoC（System on Chip）把整個系統整合到單一晶片，是現代消費電子的主流。
阅读文章 →第 4 章 10：混合訊號設計
大 di/dt 從電源耦合到類比電路 數位 logic level 切換造成 ground bounce 時鐘輻射干擾敏感類比節點
阅读文章 →第 5 章 1：需求規格
1. 產品概述（Overview） 2. 目標市場與用戶 3. 功能需求（Functional Requirements） 4. 非功能需求（NonFunctional Requirements） 5. 介面需求 6. 環境條件 7. 法規認證 8. 限制與假設
阅读文章 →第 5 章 2：原理圖設計（Schematic Capture）
表達電路的「邏輯連接」（不是物理擺放） 傳遞給 PCB 設計、製造、維修 法律上是設計的官方紀錄
阅读文章 →第 5 章 3：PCB Layout 流程
確定 PCB 尺寸（依機構） 決定層數 決定 stackup 估算成本與製造週期
阅读文章 →第 5 章 4：模擬與驗證
DC 工作點 AC 頻率響應 Transient（時域） Noise 分析 Monte Carlo（蒙地卡羅統計） Sensitivity 分析
阅读文章 →第 5 章 5：原型製作（Prototyping）
JLCPCB（中國）：5 片約 $5 起，3 天工期 PCBWay：客製化選項多 OSH Park（美國）：紫色板著名，較貴 Eurocircuits（歐洲）：高品質 Sierra Circuits（美國）：高品質
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